氮氣在電子、半導體行業(yè)主要應用于半導體和集成電路制造過(guò)程的氣氛保護、焊接、吹掃、封裝、燒結、退火、還原、儲存、清洗，化學(xué)品回收等。  在SMT應用中充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量；在表面貼裝回流焊接工藝中使用現場(chǎng)氮氣的主要理由
1)、氮氣是我們地球上最豐富的氣體，可以無(wú)限供應。2)、比購買(mǎi)罐裝氮氣便宜一半，成本節約。3)、不會(huì )燃燒，不用擔心爐子著(zhù)火。4)、現場(chǎng)制氮氣簡(jiǎn)單方便，隨用隨開(kāi)。