一.SMT專(zhuān)用制氮機

SMT專(zhuān)用制氮設備，在一般通用制氮設備的基礎上，結合SMT行業(yè)中無(wú)鉛焊接的工藝特點(diǎn)研制而成的專(zhuān)用配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規格按實(shí)際流量計算），露點(diǎn)為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT專(zhuān)用制氮設備性能穩定，操作簡(jiǎn)便，維護容易，且占地面積小，外型美觀(guān)，有效地降低了廣大用戶(hù)的使用成本。

二.無(wú)鉛化電子組裝中對于氮氣的使用有以下幾個(gè)需要：

    1） 滿(mǎn)足歐美和日韓等客戶(hù)的要求時(shí)；
2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時(shí)；
3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時(shí)；
4） 多次過(guò)板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時(shí)；
5） 釬焊無(wú)保護膜銅焊盤(pán)或儲存時(shí)間較長(cháng)的電路板或可靠性首要時(shí)。
在全球電子制造業(yè)開(kāi)始無(wú)鉛化生產(chǎn)的今天，中國電子行業(yè)無(wú)鉛化也將是大勢所趨，為了滿(mǎn)足無(wú)鉛標準，越來(lái)越多的制造商選用了帶有氮氣焊接保護的新型回流焊爐。

三.設備特點(diǎn)
1. 一次制取高純氮，氮氣純度可在99.99％～99.999％之間自由調節；
2. 制氮效率高、壓縮空氣能耗少，節約能源，每立方米氮所耗電能量約為0.42度；
3. 款式標準，增容簡(jiǎn)單，若需增加氮氣產(chǎn)量，只需將幾臺制氮機并聯(lián)即可；
4. 露點(diǎn)低，產(chǎn)品氣露點(diǎn)≤－45℃，確保焊接質(zhì)量；
5. 可加外框，外觀(guān)整潔、美觀(guān)，便于清潔管理，滿(mǎn)足電子行業(yè)的高清潔度要求。